'La innovación como solución a los diferentes retos del packaging' es el lema elegido para la jornada que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) organizará el próximo 19 de noviembre en el seno de la feria Empack 2015. La jornada se enmarca dentro del conjunto de actividades de Packnet, que tienen como objetivo seguir ofreciendo soluciones y nuevas alternativas al sector del envase y embalaje mediante el trabajo multidisciplinar liderado por sus asociados: empresas, asociaciones empresariales, centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales del packaging.
Además de la Jornada, Packnet llevará a cabo otras actividades en su stand (H35) durante los dias de Empack (que este año empleará como claim 'The future of Packaging Tecnology'), con la presencia de María del Pilar de Miguel, responsable del sector Envase y Embalaje dentro de la Dirección de Promoción y Cooperación de CDTI , a fin de asesorar a las empresas en los diferentes instrumentos de financiación existentes que más se puedan ajustar a sus necesidades en proyectos de I+D+i dentro del sector del packaging.
En su 8º edición en Madrid, Empack se ha establecido como un punto de referencia gracias a la organización conjunta de los salones Packaging Innovations, Logistics y Label & Print. Entre todos ellos se han convertido en los últimos años en el punto de encuentro de innovación y networking para más de 7.000 profesionales responsables de diferentes áreas de las cadenas de suministro de las medianas y grandes empresas, en proceso de transformación permanente hacia la sostenibilidad, la rentabilidad, la seguridad y la vanguardia tecnológica.
La jornada propuesta por Packnet pretende exponer los diferentes retos a los que se expone la industria del packaging teniendo en cuenta diversos aspectos, como la flexibilidad en los ritmos de fabricación, la constante innovación en tecnología, el alto grado de cooperación dentro de la cadena de valor, la concienciación medioambiental y la continua adaptación a los requerimientos de carácter legislativo.
De este modo, para conocer los desafíos a los que se enfrenta la industria del packaging, Packnet ha diseñado una jornada donde algunos de sus asociados expondrán cuestiones específicas de cada fase de la cadena de valor del envase, es decir, se abordarán las cuestiones relativas al proceso de diseño, la prospección de nuevos materiales, el proceso de envasado, su posterior distribución y, finalmente, la recogida de los envases usados.
Entre los ponentes que acudiran a la jornada, se encuentran Javier Peña, Scientific Director en la Escuela Superior de Diseño e Ingeniería de Barcelona (Elisava), cuya ponencia tratará sobre la 'Creatividad para innovar: método, proceso y resultado'; José Antonio Gago, Manager-Product Innovation en el Centro Tecnológico de Cataluña (Eurecat), centro tecnológico de referencia en innovación industrial, cuya ponencia versará sobre 'Smart Packaging para potenciar la experiencia del consumidor'; y Julio de Cuerva, Director de Ventas para la región Iberia en SIG Combibloc, uno de los principales fabricantes mundiales de sistemas de envases de cartón y máquinas llenadoras para alimentos y bebidas, que hablará sobre el 'Medio ambiente y sostenibilidad en el vértice de la innovación'.
También participarán Jorge García, Director de Negocio en el Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene), centro de referencia a escala nacional e internacional en proyectos de investigación para el sector del packaging, desarrollará su ponencia bajo el título 'Oportunidades de negocio de diferenciación basadas en la innovación de envases y embalajes'; Adela Torres, del Departamento de Medio Ambiente en Mercadona, que hablará de 'Los envases en la cadena de suministro'; y Rosa Trigo, Directora de Materiales y Tratamientos en Ecoembes, que expondrá un programa de reciclaje innovador bajo el título 'Ecoembes Innova: La innovación abierta'. La jornada será de carácter gratuito.