El plazo de registro para los profesionales interesados en asistir a la nueva edición de Empack y Logistics & Automation Madrid se ha abierto de manera oficial. Este evento, que será el primer y único encuentro del año en España para los sectores del packaging y la logística, se celebrará los días 24 y 25 de noviembre en el pabellón 9 de Ifema, con la participación de más de 300 marcas que darán a conocer sus últimos avances y tendencias en materiales, tecnología, maquinaria y servicios para el envase y embalaje, packaging de diseño, etiquetado, codificación, almacenaje, intralogística, equipos de elevación y software, seguridad y servicios para la logística.

Además de la zona expositiva destacarán los contenidos especializados impartidos en las cinco salas de congreso con la que contará el evento. En este sentido, y como novedad de esta edición, AERCE, la asociación de referencia para los profesionales de compras, contratación y aprovisionamiento, ofrecerá un workshop sobre la Disrupción de la Cadena de Suministro, Industrias 4.0 y Gestión de Riesgos asociados. A lo largo de la jornada se abordarán, desde la óptica de la función de compras, algunas de las soluciones más novedosas con el fin de minimizar el impacto de los riesgos en la cadena de suministro, y se compartirán estrategias para afrontar las dificultades en relación con el suministro de materiales y el incremento del coste asociado a algunos componentes, consecuencia de la situación de pandemia. Por último, se darán las claves para optimizar la evolución de las industrias conectadas 4.0, a través de ejemplos de ciertas tecnologías y soluciones de RPA e Inteligencia Artificial.

Las salas de conferencias de Empack Madrid también albergarán mesas redondas lideradas por expertos de otras asociaciones y entidades de referencia, como Itene, Packnet, Aspack Aiec y Packaging Cluster. Y un año más ofrecerá en exclusiva para España la Sala Pentawards Theater, donde conocer los diseños ganadores de los galardones con mayor prestigio a nivel internacional de diseño de packaging. Asimismo, en esta edición, en la que la feria estrena logo con la finalidad de transmitir su compromiso con todas y cada una de las áreas que representa, la robótica adquirirá especial protagonismo gracias al área Robotic & Automation Village, que estará dedicada a los proveedores de equipos y componentes de automatización y robótica.

Otro de los atractivos de la feria será su nuevo espacio Embottle, donde se descubrirá lo último en maquinaria y equipamiento para las líneas de embotellado, así como en maquinaria de proceso y final de línea para los sectores de alimentos y bebidas, y para todos aquellos productos que tengan un formato líquido o semilíquido. Por su parte, Logistics & Automation ofrecerá numerosos contenidos en sus 3 salas de conferencias: la Sala Foro tecnológico, organizada por Global Lean; la Sala Punto de Encuentro del conocimiento, organizada por Slimstock y la Sala Jungheinrich, que albergará bloques temáticos dedicados al e-commerce y a la robótica, además de exclusivos contenidos a cargo de UNO, CEL o ICIL. Las soluciones para el e-commerce también cobrarán especial protagonismo con un gran número de empresas que mostrarán sus propuestas de packaging y tecnologías logísticas para e-commerce.

El equipo de Easyfairs está trabajando para que las ferias sean un lugar donde expositor y visitante puedan volver a reunirse cara a cara y hacer negocios con total seguridad. En este sentido, sigue apostando por tecnologías de contacto cero, como su Smart badge. De hecho, el grupo es pionero en el uso de esta tecnología dentro del sector ferial. Las empresas ofrecen su información y productos en formato digital, ya que la acreditación actúa como carpeta virtual que almacena toda la información. Además, como novedad en esta edición aquellos profesionales que se registren antes del 22 de octubre se les enviará de antemano su Smart badge por correo postal, para que puedan acceder de forma directa y sin esperas al recinto.