El especialista en automatización Omron ha anunciado el lanzamiento del ‘VT-X950’, el modelo más reciente de su gama de sistemas de inspección automáticos por rayos X de tipo CT. Esta novedad se une al ‘VT-X750-XL’ y al ‘VT-X850’ para ampliar la oferta de sistemas de inspección 3D de alta velocidad de la compañía. Estos sistemas están diseñados para satisfacer las exigencias cada vez más complejas de la producción de semiconductores y de otros sectores avanzados. El ‘VT-X950’ destaca por ser el primer modelo de la serie VT diseñado específicamente para salas limpias, por lo que es ideal para entornos con semiconductores de proceso intermedio, como los procesos de unión de obleas.
Con el crecimiento de la IA generativa, los centros de datos y las comunicaciones 5G/6G, la miniaturización de semiconductores ha alcanzado nuevos niveles de complejidad. La adopción del packaging 3D y los módulos integrados de los vehículos eléctricos, especialmente en el sector de la automoción, exige inspecciones más precisas, que los sistemas 2D por rayos X tradicionales no pueden llevar a cabo. La serie VT de Omron aborda estos retos con una avanzada tecnología de inspección 3D.
El ‘VT-X950’ cuenta con una característica que permite cambiar automáticamente los ajustes de inspección para adaptarse a los cambios inesperados en los artículos durante la producción debido a la fluctuación de la demanda. Tomando como referencia los puntos de medición y los ajustes de inspección registrados previamente en el sistema de control de la producción, el sistema se adapta automáticamente a las condiciones adecuadas para cada artículo. Así, se reducen las pérdidas durante la puesta en marcha y la necesidad de restablecer manualmente los ajustes de inspección.
Además, incluye una función de carga y descarga automáticas basada en cintas transportadoras que favorece la automatización y el ahorro de mano de obra en el proceso de producción. El ‘VT-X950’ incorpora una tecnología que toma imágenes estereoscópicas sin necesidad de paradas, lo que garantiza una inspección continua y resulta especialmente beneficioso en entornos de producción con un gran volumen. Además, puede inspeccionar electrodos "bump" formados con un paso estrecho para unir dispositivos de circuito integrado. El sistema también utiliza una tecnología de IA y el aprendizaje profundo para procesar las imágenes tomadas, lo que garantiza una identificación precisa de los productos defectuosos.