Ya está abierto el registro para los profesionales interesados en acudir a la nueva edición de Empack y Label&Print, Packaging Innovations y Logistics & Distribution, ferias que tendrán lugar en los pabellones 3 y 5 de IFEMA en Madrid acogerán los próximos 13 y 14 de noviembre estos cuatro salones que ofrecen una visión 360º del sector, en lo que constituye el único evento anual a nivel nacional que reúne a todos los eslabones de la cadena.
Empack es la feria especializada en el sector del envase y etiquetado, materias primas, embalaje industrial y accesorios de envase y embalaje. Label&Print está dedicada al etiquetado y marcaje. Packaging Innovations mostrará lo último en brand packaging, PLV, y packaging de productos Premium, y Logistics & Distribution se centra en intralogística, almacenaje, automatización, digitalización, y manutención.
Hasta el momento más de 350 compañías, de las que el 44% son extranjeras y multinacionales, han confirmado su participación como expositores para presentar los productos y servicios más innovadores en un sector en proceso de transformación permanente hacia la sostenibilidad, la rentabilidad, la seguridad y la vanguardia tecnológica.
Con el 90% de su superficie ya ocupada, los salones congregan a expositores líderes en su mercado: Crown, Palibex, Cesab, Rovmov, Fijaplast, Rocamora o Combiflex, que exponen sus novedades año tras año, ante un visitante 100% profesional y que, en un 90%, es decisor de compra.
Además de la oferta expositiva, más de 40 horas de contenido repartidas en cinco salas de conferencias, abordarán el futuro y los retos del sector, como Logística 4.0., automatización y mejora de procesos, innovación logística aplicada a la supply chain, transformación digital, y otros encuentros y seminarios en los que participará activamente un amplio abanico de expertos de primera línea.
En lo referente a la sostenibilidad, temáticas como la gestión de los residuos plásticos y la adaptación de la industria a las nuevas demandas de los consumidores, serán protagonistas en las salas de conferencias.
Empack, Logistics y PI están concebidas para ofrecer soluciones concretas y prácticas a los visitantes. En este sentido, contarán con un showroom, co-organizado por Cuadernos de Logística y Cedecar, en el que se podrán ver demostraciones en vivo de maquinaria y tecnología aplicada a la supply chain. Igualmente, Slim Stock congregará en el Punto de Encuentro del Conocimiento, a los primeros espadas de empresas líderes, que contarán sus casos de éxito en innovación, inteligencia artificial, big data, transformación digital y forecasting. Por su parte, Global Lean, en el Foro Tecnológico, mostrará en directo cómo mejorar y optimizar los procesos en la cadena de suministro.También se celebrará la entrega de la VI edición de los IPA Awards, unos galardones creados por Packaging Innovations que reconocen a los envases y embalajes más innovadores.
