Sick, proveedor de soluciones basadas en sensórica, estará presente en la feria Hispack 2024 donde mostrará cómo sus soluciones avanzadas en Inteligencia Artificial, detección, trazabilidad, digitalización y control del movimiento pueden transformar a la industria del packaging y la logística, abordando temas como la detección de anomalías y la automatización de procesos.

La compañía presentará más de 20 soluciones que los asistentes podrán ver y probar con cinco exhibiciones sobre tres grandes áreas. La primera sobre Inteligencia Artificial en visión 2D donde los sensores de visión artificial de Sick ayudan a detectar defectos impredecibles en productos utilizando herramientas avanzadas de análisis de anomalías. Este tipo de tecnología resulta crucial para mantener altos estándares de calidad en la producción automatizada y, por ello, cada vez más sectores en la industria lo incorporan a sus líneas de trabajo. La segunda versa sobre trazabilidad y control de la cadena de suministro, desde la lectura de códigos 1D y 2D hasta la integración de tecnología RFID. Por último, en torno a la robótica y seguridad se hablará sobre la integración de la robótica y la IA mediante las soluciones de Sick para mejorar la calidad y eficiencia de los procesos logísticos.