Ista European Packaging Symposium celebra su IV edición en Dortmund

Los días 6 y 7 de noviembre tendrá lugar en Dortmund (Alemania) la IV edición del Ista European Packaging Symposium, considerado el mayor foro europeo de embalaje y distribución y en el que se ofrecerá a los asistentes una visión práctica sobre la optimización de los envases destinados a la distribución, así como las últimas técnicas en las pruebas que validan su uso y la sostenibilidad de los propios envases. Las tres primeras ediciones de este congreso de carácter anual tuvieron lugar en la sede del Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene), en Paterna (Valencia).

Organizado por la International Safe Transit Association (Ista) y el Instituto Fraunhofer, que cede sus instalaciones para la celebración del acto, Ista European Packaging Symposium supone una oportunidad para aumentar el valor de las marcas gracias a la minimización de los daños en el transporte de los productos; reducir costes, eliminar materiales innecesarios y mejorar la relación con el cliente a través de una mayor fiabilidad de los suministros y una mejora en los tiempos de entrega. El evento será de interés para los usuarios y productores de envases, así como los minoristas y otros actores de la cadena de suministro. El contenido de las ponencias será relevante para un amplio rango de sectores de mercado, que van desde los bienes de consumo y la electrónica a los productos industriales y los sectores médico y farmacéutico.

El IV congreso del Ista European Packaging Symposium tendrá como conferenciantes a Jane Bickerstaffe, directora del Industry Council for Packaging & the Environment (Incpen); Jordan Van Baren, director de desarrollo de producto de Vibration Research Corp.; Marcelo Di Benedetto, vicepresidente de Chep Deutschland Automotive & Industrial Solutions; Gerrit Hasselmann, project-manager de I+D en el laboratorio de packaging del Fraunhofer Institute; Niko Hossain, jefe de desarrollo en Lufthansa Cargo; Eric Joneson, vicepresidente de tecnología en Lansmont Corp.; Marc Juwet, profesor en KaHo; Judith Kreyenschmidt, del grupo de gestión de la cadena de frío en la Universidad de Bonn; Mats Lundgren, director de packaging de Ericsson, Christoph Rohr, de BSH; Frank Volkmann, consultor del Instituto BFSV de Ciencias Aplicadas en la Universidad de Hamburgo; Sebastian Schnier, de DHL; David Shires, consultor jefe de Smithers Pira; Paul Singh, presidente de Packaging Forensics Assoc.; y Stefan Wenner, del programa de packaging logístico de Hewlett Packard.

Más información en http://ista-europe.org/symposium .